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    一些無碳化物316l不銹鋼玫瑰金方通的單晶體

    來源:316不銹鋼方管   時間:2019/5/3 13:27:41

    在單晶體和粗大的柱狀晶體形式的Mar-M200疲勞性能的研究中,可以對第1階段斷口和溫度與應變速率對裂紋擴展形式的影響進行細致的觀察。一些無碳化物316l不銹鋼玫瑰金方通的單晶體在室溫和1400°F(760℃)下,一個裂紋在顯微空穴處成核并以第1階段方式擴展到斷裂。一般到第Ⅱ階段開裂沒有過渡。在低應變范圍內沒有二次裂紋,而在高應變范圍內則生成大量的裂紋。由于相距很遠從而沒有連接階段,在含碳化物的Mar-M200的低循環疲勞試驗中,較大量的裂紋在室溫和1400°F(760℃)成核,并經常出現連接。

    所有第1階段的小平面曾被鑒定出室溫低應變范圍內一個大的第1階段表面。這種小平面是高度反光的,并包含有明顯的斷口臺階和河流狀線條。316l不銹鋼玫瑰金方通多晶體在室溫低應變疲勞試驗中曾發現有相似的特征。在高應變疲勞中產生的小平面是不怎么反光的,也不存在這種尖銳的斷口臺階,但是表面上含有一種均勻分布的,亞顯微尺度的韌窩,并可借助電子顯微鏡制備的復型加以鑒別。第1階段斷口表面的明顯特征和沒有摩擦的象征表明,第1階段斷口所假設的不同的非滑移模型(它僅取決于局部切應力)是不適用的。相反,曾經認為,與裂紋同一平面的滑移帶中的范性形變導致滑移帶的松開,并最后在局部正應力作用下子裂紋尖端處出現分裂。


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    在單晶體和粗大的柱狀晶體形式的Mar-M200疲勞性能的研究中,可以對第1階段斷口和溫度與應變速率對裂紋擴展形式的影響進行細致的觀察。一些無碳化物316l不銹鋼玫瑰金方通的單晶體在室溫和1400°F(

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